| გამოსახულება | საკვანძო ნაწილი # / მწარმოებელი | აღწერა / PDF | რაოდენობა / RFQ |
|---|---|---|---|
 |
Microchip Technology |
PM5324 ARROW-1X192. |
188ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
ARROW 2488 PB FREE. |
204ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
ARROW 2488 PB FREE. |
211ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
TEMUX 168 PB FREE. |
215ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
ARROW 24XFE. |
227ცალი საფონდო |
|
MaxLinear, Inc. |
IC LIU LH/SH T1/E1 SGL 64TQFP. |
247ცალი საფონდო |
|
MaxLinear, Inc. |
IC LIU LH/SH T1/E1 SGL 64TQFP. |
247ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
84/63 CHANNEL T1/E1 FRAMER DEVIC. |
276ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
84/63 CHANNEL T1/E1 FRAMER DEVIC. |
276ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
ARROW 24XFE PB FREE. |
281ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
ARROW 2XGE PB FREE. |
282ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
ARROW 2XGE. |
282ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
ARROW 2XGE PB FREE. |
282ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
TEMAP 168 LF BUMP. |
288ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
TEMUX-84 WITH E3 MAPPERS DS3/E3. |
296ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
TEMUX-84 WITH E3 MAPPERS DS3/E3. |
296ცალი საფონდო |
|
Microsemi Corporation |
IC CESOP PROC 1024CH 552BGA. |
303ცალი საფონდო |
|
Broadcom Limited |
24 PORT GBE 4 X 10 GBE/12 GBE/. |
329ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
TEMAP 84FDL LF BUMP. |
364ცალი საფონდო |
|
Microchip Technology |
DUAL/QUAD 10GBE UNIV PHY W/OTN-F. |
379ცალი საფონდო |
კლასიფიკაციის გვერდები
- ინტერფეისი - ტელეკომი - გვერდი1
- ინტერფეისი - ტელეკომი - გვერდი2
- ინტერფეისი - ტელეკომი - გვერდი3
- ინტერფეისი - ტელეკომი - გვერდი4
- ინტერფეისი - ტელეკომი - გვერდი5
- ინტერფეისი - ტელეკომი - გვერდი6
- ინტერფეისი - ტელეკომი - გვერდი7
- ინტერფეისი - ტელეკომი - გვერდი8
- ინტერფეისი - ტელეკომი - გვერდი9
- ინტერფეისი - ტელეკომი - გვერდი10
success
选择你的位置