გამოსახულება | საკვანძო ნაწილი # / მწარმოებელი | აღწერა / PDF | რაოდენობა / RFQ |
---|---|---|---|
3M (TC) |
3M THERMALLY CONDCUTIVE ADHESIVE. |
641ცალი საფონდო |
|
3M |
THERM PAD 32.92MX355.6MM W/ADH. |
53ცალი საფონდო |
|
t-Global Technology |
THERM PAD 640MMX320MM W/ADH YLW. |
426ცალი საფონდო |
|
Laird Technologies - Thermal Materials |
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex HD4120 9x9IN |
542ცალი საფონდო |
|
t-Global Technology |
THERM PAD 300MMX300MM GRAY. |
954ცალი საფონდო |
|
Laird Technologies - Thermal Materials |
THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY. Thermal Interface Products Tflex HD91500 18x18 |
159ცალი საფონდო |
|
Laird Technologies - Thermal Materials |
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK. Thermal Interface Products Tflex HD750 DC1 18x18 IN |
221ცალი საფონდო |
|
3M (TC) |
3M THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE. |
445ცალი საფონდო |
|
3M |
THERM PAD 32.92MX177.8MM W/ADH. |
95ცალი საფონდო |
|
Laird Technologies - Thermal Materials |
THERM PAD 406.4MMX406.4MM YELLOW. Thermal Interface Products Tpli 240 A0 16x16" 6 W/mK gap filler |
312ცალი საფონდო |
|
Laird Technologies - Thermal Materials |
TFLEX UT20750 18 X 18. Thermal Interface Products Tflex UT20750 18 x 18 |
633ცალი საფონდო |
|
Laird Technologies - Thermal Materials |
TFLEX HD3120 GAP FILLER 18X18. EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Tflex HD3120 18.00x18.00in |
322ცალი საფონდო |
|
3M (TC) |
THERM PAD 32.92MX25.4MM W/ADH. |
276ცალი საფონდო |
|
t-Global Technology |
THERM PAD 640MMX320MM GRAY. |
333ცალი საფონდო |
|
Laird Technologies - Thermal Materials |
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK. Thermal Interface Products Tflex HD760 18x18 |
194ცალი საფონდო |
|
Bergquist |
THERM PAD 9.14MM DIA GRAY. |
850193ცალი საფონდო |
|
Bergquist |
THERM PAD 17.45MMX14.27MM BLACK. Thermal Interface Products Glass-Reinforced Grease Replacement Thermal Interface, 0.005" Thickness, Sil-Pad TSP Q2000 Series / Also Known as Bergquist Q-Pad 3 Series |
359697ცალი საფონდო |
|
Bergquist |
THERM PAD 24MMX21.01MM BLACK. Thermal Interface Products Glass-Reinforced Grease Replacement Thermal Interface, 0.005" Thickness, Sil-Pad TSP Q2000 Series / Also Known as Bergquist Q-Pad 3 Series, BG427925, 2191526 |
1870428ცალი საფონდო |
|
Bergquist |
THERM PAD 25.4MMX19.05MM BEIGE. Thermal Interface Products The High Performance Polyimide-Based Insulator, 0.006" Thickness, 25.4x19.05x7.62x3.56mm, Sil-Pad TSP K1300 Series / Also Known as Bergquist Sil-Pad K-10 Series |
119899ცალი საფონდო |
|
3M (TC) |
THERM PAD 10M X 76.2MM W/ADH WHT. |
1162ცალი საფონდო |