Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-10G-133-C2-R0

KEY Part #: K6263516

ATS-10G-133-C2-R0 ფასები (აშშ დოლარი) [9043ცალი საფონდო]

  • 1 pcs$4.55684
  • 10 pcs$4.20736
  • 30 pcs$3.97365
  • 50 pcs$3.73996
  • 100 pcs$3.50621
  • 250 pcs$3.27246
  • 500 pcs$3.03871
  • 1,000 pcs$2.98028

Ნაწილი ნომერი:
ATS-10G-133-C2-R0
მწარმოებელი:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Დეტალური აღწერა:
HEATSINK 70X70X10MM XCUT T766.
Manufacturer's standard lead time:
Საწყობში
შენახვის ვადა:
Ერთი წელი
ჩიპი From:
ჰონგ კონგი
RoHS:
Გადახდის საშუალება:
გადაზიდვის გზა:
ოჯახის კატეგორიები:
KEY კომპონენტები Co, LTD არის ელექტრონული კომპონენტების დისტრიბუტორი, რომელიც გთავაზობთ პროდუქტის კატეგორიებს, მათ შორის: თერმული - აქსესუარები, AC გულშემატკივრები, თერმული - ბალიშები, ფურცლები, თერმული - ადჰეზივები, ეპოქები, ზეთები, პასტები, გულშემატკივრები - აქსესუარები, თერმული - თერმოელექტრული, პელტიერის ასამბლეები, თერმული - სითბოს მილები, ორთქლის პალატა and თერმული - სითბოს ჩაძირვა ...
Კონკურენტული უპირატესობა:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-10G-133-C2-R0 electronic components. ATS-10G-133-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-10G-133-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-10G-133-C2-R0 პროდუქტის ატრიბუტები

Ნაწილი ნომერი : ATS-10G-133-C2-R0
მწარმოებელი : Advanced Thermal Solutions Inc.
აღწერა : HEATSINK 70X70X10MM XCUT T766
სერიები : pushPIN™
ნაწილის სტატუსი : Active
ტიპი : Top Mount
პაკეტი გაცივდა : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
დანართის მეთოდი : Push Pin
ფორმის : Square, Fins
სიგრძე : 2.756" (70.00mm)
სიგანე : 2.756" (70.00mm)
დიამეტრი : -
სიმაღლე off ბაზა (სიმაღლე fin) : 0.394" (10.00mm)
დენის გაფუჭება @ ტემპერატურის მომატება : -
თერმული წინააღმდეგობა @ იძულებითი ჰაერის ნაკადი : 7.42°C/W @ 100 LFM
თერმული წინააღმდეგობა @ ბუნებრივი : -
მასალა : Aluminum
მასალის დასრულება : Blue Anodized

თქვენ შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ
  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm

  • 510-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY.

  • 510-14U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY.

  • 122257

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 19275 PROFILE 12. Heat Sinks 19275 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.4x2.17 Inch, High Aspect Ratio